證券代碼：002129         證券簡稱：中環(huán)股份        公告編號：2017-127

                       天津中環(huán)半導體股份有限公司

        關于與無錫市人民政府、浙江晶盛機電股份有限公司

                           簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議的公告

     本公司及董事會全體成員保證信息披露的內容真實、準確、完整，沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。

    天津中環(huán)半導體股份有限公司（以下簡稱“公司”或“中環(huán)股份”）與無錫市人民政府、浙江晶盛機電股份有限公司（以下簡稱“晶盛機電”）致力促進無錫集成電路產業(yè)鏈的發(fā)展優(yōu)化，就共同在宜興市開展建設集成電路用大硅片生產與制造達成合作事宜，簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》（以下簡稱“協(xié)議”或“本協(xié)議”）。

    一、簽署協(xié)議的基本情況

    1、合作方基本情況

    （1）江蘇省無錫市人民政府；

    （2）浙江晶盛機電股份有限公司，是在浙江上虞注冊成立的上市公司，其主要營業(yè)地址是中華人民共和國“( 中國”)紹興市上虞經濟開發(fā)區(qū)通江西路218號，郵編：312300，是一家專業(yè)從事半導體材料、太陽能光伏材料制備設備的研發(fā)、制造與銷售的高新技術企業(yè)。

    2、合作目的及愿景

    各方基于對貫徹落實《中國制造2025》和《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》的總

體部署的一致認識，發(fā)揮各自優(yōu)勢，整合各方資源，共同在無錫推動建設和發(fā)展半導體材料研發(fā)制造基地。

    3、合作主要內容

    （1）無錫市人民政府全力支持中環(huán)股份、晶盛機電來無錫發(fā)展和投資，在無錫和宜興提供符合中環(huán)股份、晶盛機電需求的生產制造、生產配套、科研辦公、生活用地。

    （2）中環(huán)股份、晶盛機電協(xié)同無錫市人民政府下屬的投資平臺公司或產業(yè)基金確定項目投資主體，共同在宜興市啟動建設集成電路用大硅片生產與制造項目（以下簡稱“集成電路大硅片項目”），以市場需求為導向，規(guī)劃和分期建設，項目總投資約 30億美元，一期投資約15億美元。

    （3）無錫市人民政府將集成電路大硅片項目列入無錫市重大產業(yè)項目，開設行政審批綠色通道，在選址用地、項目環(huán)評、稅收優(yōu)惠、投融資、科技研發(fā)、人才引進、項目推進機制等方面給予最便利的辦事流程、最全面的服務保障、最優(yōu)惠的政策支持，盡快創(chuàng)造滿足項目開工的各項條件。同時無錫市人民政府將積極支持中環(huán)股份在宜興集成電路材料產業(yè)園的建設。

    合作三方達成共同意向，本協(xié)議的簽署不排除今后在本協(xié)議所擬合作范圍內同其他方的合作。

    二、對公司的影響

    1、本次戰(zhàn)略合作符合國家《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》和《中國制造2025》的政策方向,抓住了全球集成電路產業(yè)向中國加速轉移的市場機遇，有利于公司迅速實現(xiàn)集成電路大硅片項目的建設與規(guī)模化，提升我國半導體材料行業(yè)的水平，緩解半導體材料供應對中國半導體產業(yè)發(fā)展的制約，促進我國電子信息產業(yè)的發(fā)展。

    2、本次戰(zhàn)略合作符合公司半導體材料產業(yè)的整體規(guī)劃，是公司多年在半導體行業(yè)技術積淀與企業(yè)文化、競爭理念、管理經驗積淀的升華，進而轉化成為集成電路大硅片項目的比較優(yōu)勢，將會填補國家在大尺寸集成電路用硅片領域的空白，提升公司半導體產業(yè)的核心競爭力和我國半導體材料產業(yè)供應鏈的整體水平。

    3、本次戰(zhàn)略合作得到了無錫市政府在選址用地、項目環(huán)評、稅收優(yōu)惠、投融資、科技研發(fā)、人才引進、項目推進機制等全方位的保障和支持，同時發(fā)揮與無錫超大規(guī)模集成電路產業(yè)園的協(xié)同作用，有利于公司集約資源打造國際先進的集成電路大硅片研發(fā)和生產基地。

    4、本次與晶盛機電的合作，是繼國家科技重大專項（02專項）“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”之《區(qū)熔硅單晶產業(yè)化技術與國產設備研制》合作之后的再一次在半導體領域的深度合作，有利于提升半導體材料關鍵設備、工藝、軟件的國產化程度，通過集成創(chuàng)新、聯(lián)合創(chuàng)新、集約創(chuàng)新實現(xiàn)半導體材料技術的重大突破，促進公司及晶盛機電綜合競爭力提升，實現(xiàn)互利共贏。

    5、本次合作事宜不會對公司2017年經營業(yè)績產生重大影響，本次協(xié)議簽署后，在后續(xù)項目推進中，公司將嚴格按照深圳證券交易所的相關規(guī)定將按項目的進展情況履行信息披露義務。

    三、風險提示

    公司將按照《中華人民共和國證券法》、《上市公司信息披露管理辦法》等有關法律、法規(guī)、規(guī)范性文件和深圳證券交易所有關規(guī)定，及時披露相關事項的進展或變化情況，敬請廣大投資者注意投資風險。

    特此公告

                                        天津中環(huán)半導體股份有限公司董事會

                                                  2017年10月12日